20新世紀60時代以便融入核能發電、規模性集成電路芯片、激光器和航空航天等尖端科技的必須而發展趨勢起來的精密度非常高的一種生產加工技術性。到80時代初，其最大生產加工規格精密度已達到10納米技術（1納米技術=0.001μm）級，粗糙度達1納米技術，生產加工的最少規格達1μm，已經向氧化硅生產加工規格精密度的總體目標前行。氧化硅的超精密加工也稱之為納米技術加工工藝(nano-technology)。超精密加工是處在發展趨勢中的創新教育綜合性技術性。20新世紀50時代至80時代為技術性開辟期。20新世紀50時代末，出自于航空航天、國防安全等尖端科技發展趨勢的必須，英國首先發展趨勢了超精密加工技術性，開發設計了金剛石刀片超高精密鉆削——單點金鋼石鉆削(Singlepointdiamondturning，SPDT)技術性，又稱之為“微英尺技術性”，用以生產加工激光器核聚變反射鏡片、戰術導彈及載人飛船用曲面、非球面大中型零件等。
超高精密鉆削生產加工
關鍵有超高精密銑削、鏡面玻璃切削和碾磨等。在超高精密車床邊用歷經細致碾磨的多晶硅金剛石車刀開展微量分析銑削,鉆削薄厚僅1μm上下，常見于生產加工稀有金屬原材料的曲面、非球面和平面圖的反射鏡片等高精密、表層高寬比光滑的零件。比如生產加工核聚變設備用的直徑為800mm的非球面反射鏡片，最大精密度達到0.1μm，粗糙度為Rz0.05μm。
超高精密特種加工
生產加工精密度以納米技術，乃至最后以分子企業(分子晶格常數間距為0.1～0.2納米技術)為總體目標時，鉆削生產加工方式已不可以融入，必須依靠特種加工的方式，即運用機械能、光電催化能、能源或電磁能等，使這種動能跨越原子間的結合能，進而除去鋼件表層的一部分原子間的粘附、融合或晶格常數形變，以做到超精密加工的目地。歸屬于這種生產加工的有機械設備化學拋光、電離無心插柳和離子注入、離子束曝射、粒子束生產加工、金屬材料蒸鍍和分子結構束外延性等。這種方式的特性是對表層化學物質除去或加上的量能夠 作極微小的操縱?？墒且玫匠呔艿纳a加工精密度，仍依賴于高精密的生產設備和精準的自動控制系統，并選用超高精密掩膜作中介公司物。比如集成電路工藝集成電路芯片的印刷制版就是說選用離子束對掩膜上的光致抗蝕劑（見光刻）開展曝射，使光致抗蝕劑的分子在電子器件碰撞下立即聚合物(或溶解)，再用顯影劑把聚合物過的或未聚合物過的一部分融解掉，做成掩膜。離子束曝射印刷制版必須選用操作臺精度等級達到±0.01μm的超精密加工機器設備。
